Der Prozess beginnt mit der Entwurfsphase:
Zunächst erstellen Ingenieure ein Schaltplan-Design, das die elektrischen Verbindungen und Bauteile darstellt. Anschließend wird der Schaltplan mithilfe spezieller Software in ein Leiterplattenlayout umgesetzt, das die Platzierung der Bauteile und die Führung der Leiterbahnen festlegt. Schließlich wird eine kleine Serie von Prototyp-Leiterplatten hergestellt, um die Funktionalität des Designs zu testen und mögliche Probleme zu identifizieren.
Die Wahl der richtigen Materialien ist entscheidend für die Leistung und Haltbarkeit der Leiterplatte (PCB).
Übliche Substratmaterialien sind unter anderem FR-4 (Glasfaser-Epoxid-Laminat), das ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Kosten bietet.
Die Leiterplatte wird zudem mit einer Kupferschicht versehen, die die elektrischen Verbindungen bildet.
Die eigentliche Herstellung von Leiterplatten (PCBs) umfasst mehrere Schritte:
Bohren: Präzisionsbohrmaschinen erstellen Löcher für Bauteilanschlüsse und Vias.
Kupferbeschichtung: Die gebohrten Löcher werden mit Kupfer beschichtet, um elektrische Verbindungen zwischen den Lagen herzustellen.
Ätzen: Überschüssiges Kupfer wird entfernt, sodass nur die gewünschten Leiterbahnen erhalten bleiben.
Aufbringen der Lötmaske: Eine schützende Lötmaske wird aufgetragen, um Lötbrücken und Korrosion zu verhindern.
Siebdruck: Bauteilkennzeichnungen und Markierungen werden auf die Leiterplatte gedruckt.
Nachdem die Leiterplatte (PCB) hergestellt wurde, folgt die Bestückung und Prüfung:
Bauteilplatzierung: Die Bauteile werden mithilfe automatisierter Pick-and-Place-Maschinen auf der Leiterplatte positioniert.
Löten: Surface-Mount-Technologie (SMT) und Through-Hole-Technologie (THT) werden eingesetzt, um die Bauteile zu verlöten.
Inspektion und Prüfung: Verfahren wie Automatische Optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung und Funktionstests stellen sicher, dass die Leiterplatte den Qualitätsstandards entspricht.
Sobald der Prototyp validiert und alle notwendigen Anpassungen vorgenommen wurden, geht die Leiterplatte (PCB) in die Serienproduktion über. In dieser Phase wird der Fertigungsprozess hochskaliert, um große Stückzahlen von PCBs effizient und gleichbleibend herzustellen.
Was ist EMS und warum ist Contract Electronics Manufacturing für Unternehmen vorteilhaft?
Electronic Manufacturing Services (EMS) bezeichnen Unternehmen, die eine Vielzahl von Dienstleistungen anbieten, darunter Design, Fertigung, Prüfung und Vertrieb elektronischer Komponenten und Baugruppen. Die wichtigsten Vorteile von EMS für Unternehmen sind:
1. Kosteneffizienz
EMS-Anbieter bieten deutliche Kostenvorteile:
2. Zugang zu Fachwissen und Technologie
EMS-Unternehmen verfügen über spezielles Know-how und Zugang zu modernen Technologien:
3. Flexibilität und Skalierbarkeit
EMS-Anbieter bieten Flexibilität und Skalierbarkeit, um unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden:
4. Fokus auf Kernkompetenzen
Die Auslagerung der Fertigung an EMS-Anbieter ermöglicht es Unternehmen, sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren:
Das Verständnis des PCB-Fertigungsprozesses und die Nutzung der Vorteile von EMS können die Fähigkeit eines Unternehmens, hochwertige elektronische Produkte herzustellen, erheblich steigern. Von Kosteneffizienz bis hin zu Zugang zu Fachwissen und Technologie bieten EMS-Anbieter wertvolle Vorteile, die Wachstum und Erfolg eines Unternehmens unterstützen.